欧盟委员会已承诺提供55.3亿美元的国家援助，以支持台积电在德国德累斯顿建立其在欧洲的第一家芯片制造工厂。
这项重大投资占新工厂总成本110.3亿美元的一半，是欧盟(EU)芯片法案(旨在促进整个大陆半导体制造业的430亿美元倡议)批准的最大奖项。
在一份由Kavit Majithia为Mobile World Live撰写的报告中，“台积电在欧洲的合资企业标志着战略扩张，该公司与博世，英飞凌和恩智浦合作开展该项目。
台积电将出资38.7亿美元，获得70%的股份，而其他三家公司将各持有10%的股份。
这个新工厂将于2027年投入运营，使台积电与英特尔等其他主要半导体公司并列，英特尔也在德国建设了一个价值331.6亿美元的工厂，计划于2028年投入运营。
欧盟委员会(European Commission)主席乌尔苏拉•冯德莱恩(Ursula von der Leyen)表示:“这项投资的更广泛好处将在德国和整个欧洲创造1.1万个新工作岗位。”此外，预计该设施将提高欧洲芯片公司的能力，加强当地供应链，并提供符合欧洲产业需求的定制产品。”
这一发展被视为推动欧洲半导体产业发展的关键一步，并确保该地区在竞争日益激烈的全球市场中的技术主权。
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